研磨方法および研磨装置
- 专利权人:
- 株式会社荏原製作所
- 发明人:
- 吉田 博
- 申请号：
- JP20150189316
- 公开号：
- JP2017064801(A)
- 申请日:
- 2015.09.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】ウェーハなどの基板の周方向に沿った膜厚のばらつきを解消することができ、さらに、膜厚分布の違いにかかわらず、複数の基板間で同じ膜厚分布が得られる研磨方法を提供する。【解決手段】研磨方法は、基板Ｗの周方向における膜厚の分布を取得し、膜厚の分布に基づいて、最も大きい、または最も小さい膜厚を有する第１の領域を決定し、研磨パッド２を保持した研磨テーブル３を回転させ、研磨ヘッド１で基板を回転させながら、基板Ｗの表面を研磨パッド２に押し付け、第１の領域を、基板Ｗの表面内の第２の領域の除去レートとは異なる除去レートで研磨する。【選択図】図１
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