樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び半導体素子
- 专利权人:
- 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
- 发明人:
- 鯉渕 由香里,河村 智子
- 申请号：
- JP20140558304
- 公开号：
- JPWO2014115233(A1)
- 申请日:
- 2013.12.27
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- （ａ）ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）下記一般式（１）で表される化合物、下記一般式（２）で表される化合物及び硫黄原子を含む化合物からなる群より選ばれる一種以上の極性溶媒と、（ｃ）感光剤と、を含む樹脂組成物であり、樹脂組成物中のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）の含有量が０．１質量％以下である、感光性樹脂組成物。（Ｒ１は炭素数２以上６以下の有機基である。Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ、炭素数１以上６以下のアルキル基である。）
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
