感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 田原 真吾,榎本 哲也
- 申请号：
- JP20160169538
- 公开号：
- JP2018036504(A)
- 申请日:
- 2016.08.31
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】微細なパターン形成が可能であり、さらにＰＣＴ試験後もシリコン及び銅に対して優れた接着性を有する感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化膜及びその製造方法、該パターン硬化膜を層間絶縁層又は表面保護層として有する半導体素子、並びに該半導体素子を有する電子デバイスを提供すること。【解決手段】（Ａ）ビスマレイミド化合物と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）アクリロイル基又はメタクリロイル基を含有するシランカップリング剤と、を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】 図５
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