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硬化膜形成用樹脂材料、硬化膜の形成方法、硬化膜、半導体素子及び表示素子
- 专利权人:
- ＪＳＲ株式会社
- 发明人:
- 下川 努,増子 英明,松本 英之,村田 裕亮,若林 隆太郎,成子 朗人,杉田 光,一戸 大吾
- 申请号：
- JP20150214790
- 公开号：
- JP2017082173(A)
- 申请日:
- 2015.10.30
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】電子ペーパー等のフレキシブルディスプレイの基板として用いる、優れた表面硬度を有すると共に耐薬品性、耐熱性、透明性及び低誘電性などの一般的特性を十分満足可能な硬化膜を形成でき、かつ保存安定性に優れる硬化膜形成用樹脂材料、並びに前記樹脂材料を用いた硬化膜の形成方法、硬化膜、半導体素子及び表示素子の提供。【解決手段】酸性基を有する構造単位、並びに式（１−１）で表される基及び式（１−２）で表される基から選ばれる少なくとも１種の基を有する構造単位を含む重合体を含有する硬化膜形成用樹脂材料。（Ｒ１はＨ、ハロゲン原子、ヒドロキシ又はＣ１〜６のアルコキシ；Ｒ２及びＲ３は夫々独立にＨ、ハロゲン、アルキル等である。Ａ１及びＡ２は、ハロゲン、ヒドロキシ等）【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
