ＣＭＰ用研磨液及びそれを用いた研磨方法
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 坂下 雅弘,大塚 祐哉
- 申请号：
- JP20140257367
- 公开号：
- JP2018026372(A)
- 申请日:
- 2014.12.19
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 コバルト層に対する良好な研磨速度を保ちながら、コバルト層のエッチング速度を１０ｎｍ/ｍｉｎ以下に抑制してコバルト層を保護できるＣＭＰ用研磨液、及びこのＣＭＰ用研磨液を用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 コバルト含有部と、コバルト以外の金属を含有する金属含有部とを少なくとも有する被研磨面の研磨に用いられるＣＭＰ用研磨液であって、２種類の金属防食剤、研磨粒子、及び水を含有し、ｐＨが４．０以下で、前記２種類の金属防食剤がともにアゾール類（無機酸の塩を除く）であるＣＭＰ用研磨液。【選択図】 図１
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- 中国工程科技知识中心
