ＣＭＰ用研磨液及び研磨方法
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 坂下 雅弘,渡辺 直己,花野 真之,三嶋 公二
- 申请号：
- JP20160532955
- 公开号：
- JPWO2016006631(A1)
- 申请日:
- 2015.07.08
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明の実施形態は、コバルト含有部と、コバルト以外の金属を含有する金属含有部とを少なくとも有する被研磨面の研磨に用いられるＣＭＰ用研磨液であって、研磨粒子、金属防食剤、及び水を含有し、ｐＨが４．０以下であり、当該ＣＭＰ用研磨液中でコバルトの腐食電位ＥＡと前記金属の腐食電位ＥＢとを測定した場合、腐食電位ＥＡと腐食電位ＥＢとの腐食電位差ＥＡ−ＥＢの絶対値が０〜３００ｍＶである、ＣＭＰ用研磨液に関する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
