ＣＭＰ用研磨液、ＣＭＰ用研磨液セット、及び研磨方法
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 吉川 茂,太田 宗宏,田中 孝明,篠田 隆
- 申请号：
- JP20160523583
- 公开号：
- JPWO2015182756(A1)
- 申请日:
- 2015.05.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明の一実施形態は、酸化セリウム粒子及び水を含有するＣＭＰ用研磨液であって、前記酸化セリウム粒子の粉末Ｘ線回折チャートにおいて、２θ＝２７．０００〜２９．９８０°の範囲に現われる主ピークの半値幅が０．２６〜０．３６°であり、前記酸化セリウム粒子の平均粒径が１３０ｎｍ以上１７５ｎｍ未満であり、１．１５μｍ以上の粒径を有する酸化セリウム粒子の数が５，０００×１０３個／ｍＬ以下であるＣＭＰ用研磨液に関する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
