研磨パッド及びＣＭＰ研磨方法
- 专利权人:
- 株式会社ディスコ
- 发明人:
- 井上 雄貴,小清水 秀輝
- 申请号：
- JP20150114625
- 公开号：
- JP2017001111(A)
- 申请日:
- 2015.06.05
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】研磨中にウエーハによって研磨パッドの研磨面が切り欠かれることを抑制すること。【解決手段】研磨パッド（４６）は、熱可塑性樹脂を用いて形成し、研磨面に交差する溝（６２）を備え、溝は、研磨面（６１）から所定の深さで対面する溝側面（６３）と、対面する溝側面に連接する溝底面（６４）と、を有し、研磨面と溝側面との接続部分に熱塑性変形した面取り（６５）を備えた。これにより、チップ（Ｃ）の角（２９）によって研磨パッドの研磨面が切り欠かれることを抑制できる。【選択図】図３
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
