研磨ヘッド、研磨ヘッドを有するＣＭＰ研磨装置およびそれを用いた半導体集積回路の製造方法
- 专利权人:
- エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社
- 发明人:
- 山本 祐広
- 申请号：
- JP20150157218
- 公开号：
- JP2017037918(A)
- 申请日:
- 2015.08.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】研磨均一性が向上するＣＭＰ研磨装置の研磨ヘッドを提供する。【解決手段】研磨パッド上のウェハと、ウェハの裏面に当接し、ウェハの表面を研磨パッドに押し付けるエアーバッグと、エアーバッグと前記ウェハとを囲うトップリングとを備える研磨ヘッドにおいて、ウェハの中心部に当接するエアーバッグの膜厚よりもウェハの外周部に当接するエアーバッグの膜厚を厚くする。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
