研磨ヘッド、研磨ヘッドを有するＣＭＰ研磨装置およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
- 专利权人:
- エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社
- 发明人:
- 山本 祐広
- 申请号：
- JP20160157371
- 公开号：
- JP2018026453(A)
- 申请日:
- 2016.08.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】簡易な構成ながらも研磨の均一性が向上する研磨ヘッド、研磨ヘッドを有するＣＭＰ研磨装置およびそれを用いた半導体集積回路の製造方法を提供する。【解決手段】ＣＭＰ研磨装置のヘッドのエアーバッグ４から被研磨材のウェハ１にかかる応力を均一に分散するため、研磨パッド５上のウェハと、ウェハを押さえるエアーバッグとの間に、応力分散板１０１と衝撃吸収シート１０２を設け、圧縮エアーによるエアーバッグからウェハにかかる圧力を均一化する。【選択図】図１
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