ＣＭＰ研磨装置
- 专利权人:
- 株式会社ディスコ
- 发明人:
- 大日野 晃一,片岡 正道,白濱 智宏
- 申请号：
- JP20150154670
- 公开号：
- JP2017034172(A)
- 申请日:
- 2015.08.05
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】保持面上のスラリの固化を防止すること。【解決手段】ＣＭＰ研磨装置（１）は、ウエーハ（Ｗ）を吸引保持するチャックテーブル（１５）と、研磨パッド（４５）によってウエーハを研磨する研磨手段（４０）と、研磨パッドの中心からスラリを供給するスラリ供給手段（４７）と、ウエーハの外周縁に水を供給するノズル（５０）とを備える。加工の際には、研磨パッドの外周縁に対してウエーハの外周縁が一致するように位置付けられる。そして、研磨パッドの外周縁に最も近づくウエーハの外周縁に向かってノズルから水が供給される。【選択図】図３
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