ＣＭＰ用研磨材組成物
- 专利权人:
- 株式会社ダイセル;学校法人近畿大学
- 发明人:
- 木本 訓弘,織田 博史,村田 順二
- 申请号：
- JP20150202767
- 公开号：
- JP2017075220(A)
- 申请日:
- 2015.10.14
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】硬脆材料からなる基板を高速研磨して、その表面に優れた平坦性を付与することができるＣＭＰ用研磨材組成物を提供する。【解決手段】本発明のＣＭＰ用研磨材組成物は、分散媒と、前記分散媒中に一次粒子として分散している下記ナノダイヤモンド粒子を含む。ナノダイヤモンド粒子：粒径Ｄ５０が１０ｎｍ以下であり、ナノダイヤモンド粒子に含まれる炭素におけるカルボキシル炭素の含有量が１．０％以上である前記ナノダイヤモンド粒子に含まれる炭素におけるカルボキシル炭素およびカルボニル炭素の合計含有量は２．０％以上であることが好ましい。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
