グリコシドを含む化学機械研磨（ＣＭＰ）組成物

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专利权人:

ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢＡＳＦ ＳＥ

发明人:

リー，ユーチョウ,ラオター，ミヒャエル,ランゲ，ローラント

申请号：

JP20140529110

公开号：

JP6125507(B2)

申请日:

2012.09.04

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

A chemical mechanical polishing (CMP) composition comprising (A) inorganic particles, organic particles, or a mixture or composite thereof, (B) a glycoside of the formulae 1 to 6 wherein R1 is alkyl, aryl, or alkylaryl, R2 is H, X1, X2, X3, X4, X5, X6, alkyl, aryl, or alkylaryl, R3 is H, X1, X2, X3, X4, X5, X6, alkyl, aryl, or alkylaryl, R4 is H, X1, X2, X3, X4, X5, X6, alkyl, aryl, or alkylaryl, R5 is H, X1, X2, X3, X4, X5, X6, alkyl, aryl, or alkylaryl, and the total number of monosaccharide units (X1, X2, X3, X4, X5, or X6) in the glycoside is in the range of from 1 to 20, and (C) an aqueous medium.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/