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ＣＭＰ研磨装置及びＣＭＰ研磨方法
- 专利权人:
- 株式会社ディスコ
- 发明人:
- 小林 一雄,堀田 秀児
- 申请号：
- JP20150128744
- 公开号：
- JP2017013139(A)
- 申请日:
- 2015.06.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】平行度を調節せず、さらに作業工数及び材料コストを増加させずに、ウエーハを良好に研磨すること。【解決手段】ＣＭＰ研磨装置（１）は、ウエーハ（Ｗ）を保持する保持テーブル（１５）と、保持テーブルを囲むように設けられたリテーナリング（３０）と、保持テーブルの周囲でリテーナリングを昇降させるシリンダ（３２）と、研磨パッド（４５）によってウエーハを研磨する研磨手段（４０）と、研磨手段と保持テーブルとを相対的に接近および離間させる加工送り手段（３５）と、ウエーハの上面（７１）と研磨パッドの研磨面（４６）とにスラリーを供給するスラリー供給手段（６１）とを備え、保持テーブルの保持面には液体を噴出する噴出口（１７）が形成されており、噴出口から噴出された液体によってウエーハを保持面に非接
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
