ＣＭＰ組成物及びそれを使用する方法、半導体装置の製造方法
- 专利权人:
- ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢＡＳＦ ＳＥ
- 发明人:
- ライヒャルト，ロベルト,リー，ユーチュオ,ラオター，ミヒャエル,チーウ，ウエイ ラン ウィリアム
- 申请号：
- JP20150519428
- 公开号：
- JP6125630(B2)
- 申请日:
- 2013.06.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- A chemical mechanical polishing (CMP) composition (Q) comprising
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
