ＣＭＰ装置
- 专利权人:
- 株式会社ＬＥＡＰ
- 发明人:
- 寺田 常徳
- 申请号：
- JP20130528872
- 公开号：
- JPWO2014128754(A1)
- 申请日:
- 2013.02.19
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 研磨対象物との接触面積が、研磨対象物の表面積より小さい、研磨パッドを装着した回転ヘッドを、テーブルにフェイスアップで装着された研磨対象物の表面に押圧接触させ、接触面にスラリを供給しつつ、テーブルを静止したまま回転ヘッドを回転させ所定時間研磨したのち、回転ヘッドを研磨対象物の表面内で移動させ、研磨対象物の表面全体を順次研磨する化学機械研磨装置であって、研磨中は、接触面の押圧荷重を一定に保つ圧力調整機構を設けた。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
