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炭化珪素半導体基体、炭化珪素半導体基体の結晶軸合わせ方法および炭化珪素半導体装置の製造方法
专利权人:
富士電機株式会社
发明人:
河田 泰之,俵 武志
申请号:
JP20160170347
公开号:
JP2018037560(A)
申请日:
2016.08.31
申请国别(地区):
日本
年份:
2018
代理人:
摘要:
【課題】SiCウェハの第1オリフラよりも精度の高い、炭化珪素半導体基板の結晶軸方向を示す手段を提供する。【解決手段】炭化珪素基板1おもて面に第1導電型または第2導電型の第1エピタキシャル成長層2、3が設けられ、第1エピタキシャル成長層2、3上に、炭化珪素基板1の結晶軸方向を誤差1°以内の範囲で示す目印が設けられる。この目印は、炭化珪素基板1のおもて面に第1導電型または第2導電型の第1エピタキシャル成長層2、3を形成し、第1エピタキシャル成長層2、3から積層欠陥21を検出し、検出した積層欠陥21から炭化珪素基板1の結晶軸方向を確認して、炭化珪素基板1上に作成される。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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