您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
窒化ケイ素の選択的な除去のためのＣＭＰ組成物及び方法
- 专利权人:
- キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション
- 发明人:
- ドミトリー ディネガ,サイラム シェカール,ジア レンホーァ,ダニエル マテジャ
- 申请号：
- JP20160536711
- 公开号：
- JP2017505532(A)
- 申请日:
- 2014.12.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、二酸化ケイ素及び窒化ケイ素を含む基材を研磨するための化学機械研磨組成物及び方法を提供し、それは、パターン化されたウェハー上の酸化ケイ素（例えばＰＥＴＥＯＳ）に対してＳｉＮの選択的な除去を提供する。１つの実施態様において、ＣＭＰ組成物は、ＣＭＰ組成物によりＳｉＮ及び酸化ケイ素を含む基材の表面を摩耗させて、そこから少なくとも幾らかのＳｉＮを除去することを含む。ＣＭＰ組成物は、水性キャリア中に懸濁し、かつ、ペンダント４級化窒素‐ヘテロ芳香族部分を有するカチオン性ポリマーを含む粒状研削剤（例えばセリア）を含み、本質的にこれからなり、又はこれからなり、組成物のｐＨは３より高い。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
