ＣＭＰパッドコンディショナーの製造方法

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专利权人:

イファ ダイヤモンド インダストリアル カンパニー，リミテッド

发明人:

リ，セ クァン,キム，ヨン チョル,リ，ジュ ハン,チェ，ジェ クァン,ブ，ジェ ピル

申请号：

JP20160092587

公开号：

JP6260802(B2)

申请日:

2016.05.02

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

This invention relates to a conditioner for a CMP (Chemical Mechanical Polishing) pad, which is used in a CMP process which is part of the fabrication of a semiconductor device, and more particularly, to a CMP pad conditioner in which the structure of the cutting tips is such that the change in the wear of the polishing pad is not great even when different kinds of slurry are used and when there are changes in pressure of the conditioner, and to a method of manufacturing the same.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/