patent summary: "package molding device". The present invention relates to a package molding apparatus (20) for a food product comprising filler means (20a) designed to provide a predefined amount of a food product (1) in a liquid or viscous state within a container. deformable packaging (3), and shaping means (20b) which are designed to receive the packaging (3) from the filling means (20a) and to form the viscous or liquid food product (1) within a packaging deformable (3) in a predefined end product format.resumo patente de invenção: “dispositivo de moldagem em pacote”. a presente invenção refere-se a um aparelho de moldagem em pacote (20) para um produto alimentício que compreende meios de preenchimento (20a) projetados para fornecer uma quantidade predefinida de um produto alimentício (1) em um estado líquido ou viscoso dentro de uma embalagem deformável (3), e meios de formação de formato (20b) que são projetados para receber a embalagem (3) a partir dos meios de preenchimento (20a) e para formar o produto alimentício líquido ou viscoso (1) dentro de uma embalagem deformável (3) em um formato de produto final predefinido.
