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積層板及び金属ベース回路基板
- 专利权人:
- 住友化学株式会社
- 发明人:
- 宮越 亮,近藤 剛司,根津 秀明
- 申请号：
- JP20170169744
- 公开号：
- JP2018029187(A)
- 申请日:
- 2017.09.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】絶縁層と銅箔との密着性に優れ、絶縁層の放熱性に優れる金属ベース回路基板を与える積層板を提供する。【解決手段】金属板と、前記金属板上に設けられ、液晶ポリエステルを含む絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた銅箔とを有する積層板であって、前記絶縁層に接する前記銅箔の面の十点平均粗さが１０μｍ以上である積層板とする。液晶ポリエステルは、下記式（１）で表される繰返し単位と、下記式（２）で表される繰返し単位と、下記式（３）で表される繰返し単位とを有するものが好ましい。（１）−Ｏ−Ａｒ１−ＣＯ−（２）−ＣＯ−Ａｒ２−ＣＯ−（３）−Ｘ−Ａｒ３−Ｙ−（Ａｒ１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ２及びＡｒ３は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
