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回路基板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、回路基板、および半導体パッケージ
- 专利权人:
- 住友ベークライト株式会社
- 发明人:
- 小森 尭
- 申请号：
- JP20150211074
- 公开号：
- JP2017084949(A)
- 申请日:
- 2015.10.27
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】繊維基材への含浸性に優れた回路基板用樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属張積層板、回路基板、および半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明の回路基板用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、熱硬化性樹脂または硬化剤と反応性を有する官能基を有するシランカップリング剤と、無機充填材と、を含み、官能基は、アミノ基、エポキシ基およびビニル基からなる群から選択される一種または二種以上を含み、シランカップリング剤中の前記官能基の数をｐとし、シランカップリング剤中のＳｉ原子の数をｑとしたとき、ｑが２以上であり、かつ、ｐ／ｑが、２以上である。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
