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エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂シート、およびそれを用いた金属ベース回路基板
- 专利权人:
- デンカ株式会社
- 发明人:
- 熊谷 良太,八島 克憲,依田 公彦,伊藤 和樹,本間 紗央
- 申请号：
- JP20150211989
- 公开号：
- JP2017082091(A)
- 申请日:
- 2015.10.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】熱伝導性、接着性、絶縁性に優れる、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂シート、およびそれを用いた金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】（１）エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーからなるエポキシ樹脂組成物であって、無機フィラーが窒化ホウ素凝集粉であり、前記窒化ホウ素凝集粉が、平均粒子径２０〜１００μｍ、空隙率５０〜７０体積％、圧壊強度１．０〜４．０ＭＰａであり、かつ、前記窒化ホウ素凝集粉の含有量が３５〜６５体積％であるエポキシ樹脂組成物、（２）（１）のエポキシ樹脂組成物の硬化物であるエポキシ樹脂シート、（３）（１）のエポキシ樹脂組成物の半硬化物であるＢステージ状態のエポキシ樹脂シート、（４）金属板上に絶縁層を介して回路材が積層された金属ベース回路基板であって、前記絶縁層
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
