金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板
- 专利权人:
- 住友ベークライト株式会社
- 发明人:
- 岡坂 周,小宮谷 壽郎,小泉 浩二,馬塲 孝幸
- 申请号：
- JP20160521116
- 公开号：
- JPWO2015178394(A1)
- 申请日:
- 2015.05.19
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 金属箔張基板は、発熱体を搭載する回路基板１０を形成するために用いられるものである。金属箔張基板は、金属箔４Ａと、樹脂層５と、発熱体である半導体装置１が発した熱を放熱する放熱金属板７と、絶縁部６とを備える。絶縁部６は、第１の樹脂組成物の硬化物で構成されており、樹脂層５は、第１の樹脂組成物とは異なる第２の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されている。また、絶縁部６は、回路基板１０と異なる他の構造体８０にボルト９０を介して固定される固定部６１を有する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
