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金属回路基板及びその製造方法
- 专利权人:
- 日清紡ケミカル株式会社
- 发明人:
- 竹崎 和久,高橋 郁夫,伊藤 貴彦
- 申请号：
- JP20150138776
- 公开号：
- JP2017022265(A)
- 申请日:
- 2015.07.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】放熱性及び耐熱性のみならず、熱応力耐性にも優れており、金属回路に大電流が流れるパワーモジュールにおいても、絶縁樹脂層の熱応力による歪や亀裂、剥離を防止することができる金属回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属基板１と、金属基板１の一方の表面上に設けられた絶縁樹脂層２と、絶縁樹脂層２の表面上に設けられた熱応力吸収樹脂層３と、熱応力吸収樹脂層３の表面上に設けられた金属回路層４とを含み、熱応力吸収樹脂層３は、熱応力吸収樹脂組成物（Ａ）から構成され、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁樹脂層２は、絶縁樹脂組成物（Ｂ）から構成される、金属回路基板。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
