樹脂層付き金属層、積層体、回路基板および半導体装置
- 专利权人:
- 住友ベークライト株式会社
- 发明人:
- 佐藤 敏寛,馬塲 孝幸,八木 茂幸
- 申请号：
- JP20140551048
- 公开号：
- JPWO2014087882(A1)
- 申请日:
- 2013.11.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 回路基板用の樹脂層付き金属層（１）は、樹脂層（１１）と、この樹脂層（１１）上に設けられた金属層（１２）とを備える。樹脂層（１１）は熱硬化性である。樹脂層（１１）を１９０℃、２時間で熱硬化させた後における樹脂層（１１）の２５℃の貯蔵弾性率Ｅ'ＲＴは、０．１ＧＰａ以上、１．５ＧＰａ以下である。さらに、樹脂層（１１）を１９０℃、２時間で熱硬化させた後における樹脂層（１１）の１７５℃の貯蔵弾性率Ｅ'ＨＴは、１０ＭＰａ以上、０．７ＧＰａ以下となる。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
