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化学機械研磨後製剤および使用方法
- 专利权人:
- インテグリス・インコーポレーテッド;エイティーエムアイ タイワン カンパニー，リミテッド
- 发明人:
- トーマス， エリザベス,フライ， ドナルド,リウ， チュン,ホワイト， マイケル,ホワイト， ダニエラ,ワン， チャオ−ユイ
- 申请号：
- JP20170535748
- 公开号：
- JP2018503723(A)
- 申请日:
- 2016.01.05
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 化学機械研磨（ＣＭＰ）後残留物および汚染物をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残留物および汚染物を洗浄除去する洗浄除去組成物および洗浄除去プロセス。この洗浄除去組成物は、アルカリ水酸化物、アルカリ土類金属水酸化物および水酸化テトラメチルアンモニウムを実質的に含まない。この組成物は、低ｋ誘電体材料または銅相互接続材料を傷つけることなしに、マイクロエレクトロニクスデバイスの表面からＣＭＰ後残留物および汚染物を非常に効率的に洗浄除去する。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
