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化学機械平坦化組成物用の複合研磨粒子及びその使用方法
- 专利权人:
- バーサム マテリアルズ ユーエス，リミティド ライアビリティ カンパニー
- 发明人:
- ジョウ ホーンジュン,ジョ−アン テリーサ シュワルツ,マルコルム グリーフ,シャオボー シ,クリシュナ ピー．ムレッラ,スティーブン チャールズ ウィンチェスター,ジョン エドワード クインシー ヒューズ,マーク レオナルド オニール,アンドリュー ジェイ．ドッド,ドンヤネシュ チャンドラカント タンボリ,レイナルド マリオ マチャド
- 申请号：
- JP20170536539
- 公开号：
- JP2018506618(A)
- 申请日:
- 2016.01.12
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- セリアコートシリカ粒子等の複合粒子を含む化学機械平坦化（ＣＭＰ）研磨組成物は、低いディッシング、低欠陥、及び酸化物膜を研磨する高い除去速度を提供する。化学機械平坦化（ＣＭＰ）研磨組成物は、軟らかい研磨パッドを用いて卓越した性能を示した。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
