半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
- 专利权人:
- 无限革新株式会社
- 发明人:
- 李锡行
- 申请号：
- CN200610051361.4
- 公开号：
- CN1808130B
- 申请日:
- 2006.01.05
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 胡建新
- 摘要：
- 本发明提供一种半导体芯片检测用探针板，可正确地探测半导体芯片是否合格，因探针部的弹性不会弯曲或破损。本发明的探针板具有由加强功能的固定板和印刷电路板PCB组成的上部主体板，在此上部主体板下面按一定间距固定设置并排列设置探针器的探针器支承件，支承此探针器支承件，并使用螺丝连接在上部主体板的壳体，在此壳体下部由通过螺丝连接的支承台组成外形，上述探针器的通电部连接PCB板的通电孔，此通电孔与连接PCB印刷电路的信道形成电路，从上述探针器的下部探针部探针的电信号通过设置在探针器的通电部和PCB板的通电孔以及主体板的连接端口组成的通电电路传送被检查体的是否断路的信号。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
