半导体制造过程的清洗装置及海绵辊子
- 专利权人:
- 南亚科技股份有限公司
- 发明人:
- 王俊博,林仲民,王善樟,陈志焜
- 申请号：
- CN02148184.9
- 公开号：
- CN1494114A
- 申请日:
- 2002.10.31
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2004
- 代理人:
- 高龙鑫`潘培坤
- 摘要：
- 一种海绵辊子，包括一海绵辊子轴心；及一海绵，包覆于海绵辊子轴心之上。该海绵辊子可通过增加海绵辊子轴心中央部份的半径的方式；或是通过将工作流体充入设于该海绵辊子轴心及该海绵之间的腔体的方式，调整该海绵与晶圆之间的接触压力，甚至可通过这种方式补偿该海绵在长期使用后所产生的变形凹陷。一种半导体制造过程的清洗装置，包括：一海绵辊子；一动力源；一旋转接头，连接该动力源与该海绵辊子，以避免输送该工作流体的管路因为海绵辊子的旋转运动而打结无法使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
