具有抑制粉末产生功能的半导体制造装置
- 专利权人:
- M.I株式会社
- 发明人:
- 金基南
- 申请号：
- CN201310627015.6
- 公开号：
- CN103871930A
- 申请日:
- 2013.11.28
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 张良
- 摘要：
- 本发明涉及具有抑制粉末产生功能的半导体制造装置，用于抑制在制造半导体或液晶显示器时从化学气相蒸镀处理腔排出并通过真空泵的气体中的反应副产物以粉末状蒸镀在排气管道内，在前级管道及排气管道内分别配置加热组件并一同使用直接及间接加热方式，从而能够延长前级管道及排气管道的清洗周期。本发明的半导体制造装置包括用于连接处理腔和真空泵之间的前级管道。排气管道连接真空泵和洗涤器之间。加热组件分别配置于前级管道和排气管道。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
