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光半导体分散树脂组合物及其制造方法以及抗菌性部件
专利权人:
松下知识产权经营株式会社
发明人:
植田刚士,绢川谦作,山科大悟
申请号:
CN201380045892.0
公开号:
CN104603208A
申请日:
2013.11.18
申请国别(地区):
中国
年份:
2015
代理人:
张楠`陈建全
摘要:
本发明的光半导体分散树脂组合物含有:光半导体、相对于光半导体100质量份为0.1~5质量份的铜化合物、相对于光半导体100质量份为50~350质量份的活性能量射线固化性树脂、以及相对于活性能量射线固化性树脂100质量份为0.1~20质量份的光聚合引发剂。并且,树脂组合物是通过利用活性能量射线的照射进行活性能量射线固化性树脂的聚合和光半导体的激发而制作的。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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