An imaging module according to the present invention comprises: an imaging element having an electrode surface and an imaging element electrode； a substrate； a signal cable having a conductor； and a resin mold. A wiring of the substrate has an electrode terminal and a cable terminal. The imaging element electrode is electrically connected to the electrode terminal via a solder. The conductor is electrically connected to the cable terminal via a solder. The resin mold covers the electrode surface, the cable terminal, the conductor, and the solders. In a projection plane of the imaging element viewed from the direction toward the signal cable from the imaging element, the substrate, the resin mold, and the signal cable are disposed inside the contour of the imaging element.La présente invention concerne un module d'imagerie qui comprend : un élément d'imagerie ayant une surface d'électrode et une électrode d'élément d'imagerie ； un substrat ； un câble de signalisation pourvu d'un conducteur ； et un moule en résine. Un câblage du substrat comprend une borne d'électrode et une borne de câble. L'électrode d'élément d'imagerie est électriquement connectée à la borne d'électrode par l'intermédiaire d'une soudure. Le conducteur est électriquement connecté à la borne de câble par l'intermédiaire d'une soudure. Le moule en résine recouvre la surface d'électrode, la borne de câble, le conducteur et les soudures. Dans un plan de projection de l'élément d'imagerie vu dans la direction allant de l'élément d'imagerie vers le câble de signalisation, le substrat, le moule en résine et le câble de signalisation sont disposés à l'intérieur du contour de l'élément d'imagerie.本発明の撮像モジュールは、電極面と撮像素子電極とを有する撮像素子と、基板と、導体を有する信号ケーブルと、樹脂モールドと、を備える。前記基板の配線は、電極端子と、ケーブル端子とを有する。前記撮像素子電極は、半田を介して、前記電極端子と電気的に接続されている。前記導体は、半田を介して、前記ケーブル端子と電気的に接続されている。前記樹脂モールドは、前記電極面、前記ケーブル端子、前記導体、及び前記半田を覆っている。前記撮像素子から前記信号ケーブルに向かう方向から見た撮像素子の投影面において、前記撮像素子の輪郭線の内側に、前記基板、前記樹脂モールド、及び前記信号ケーブルが配置されている。
