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感光性封止樹脂組成物、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 福原 紀一,満倉 一行,鳥羽 正也,蔵渕 和彦
- 申请号：
- JP20150198461
- 公开号：
- JP2017073441(A)
- 申请日:
- 2015.10.06
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 微細化や高密度化の要求が高い三次元対応の半導体パッケージを効率良く、低コストに製造するための半導体装置製造用の感光性封止樹脂組成物、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置を提供する。【解決手段】 露光及び現像によってパターン形成可能な感光性封止樹脂組成物であって、アルカリ現像溶液に対して３．０μｍ／ｓ以下の速度で溶解する、感光性封止樹脂組成物。（Ｉ）前記の感光性封止樹脂組成物で半導体素子を封止する工程と、（ＩＩ）前記感光性封止樹脂組成物を、露光処理、及び、アルカリ現像溶液に対して３．０μｍ／ｓ以下の速度で溶解させるアルカリ現像処理の工程によってパターンを形成する工程と、（ＩＩＩ）前記形成したパターンに導電性の材料を付与する工程と、を備える半導体装置の製造方法
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
