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感光性樹脂組成物、ポリイミドの製造方法および半導体装置
- 专利权人:
- 旭化成株式会社
- 发明人:
- 頼末 友裕,井戸 義人,井上 泰平,松田 治美
- 申请号：
- JP20170536387
- 公开号：
- JPWO2017033833(A1)
- 申请日:
- 2016.08.18
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 高温保存試験後、Ｃｕ層の、ポリイミド層に接する界面でボイドが発生しにくく、密着性が高いポリイミド層が得られる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたポリイミドを提供することができる。及び、高温保存試験後、Ｃｕ層がポリイミド層に接する界面でボイドが発生しにくく、高温保存試験後のショートや断線が生じにくい半導体装置を提供する。感光性ポリイミド前駆体である（Ａ）成分と、一般式（Ｂ１）で表される構造を含む（Ｂ）成分とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。（式（Ｂ１）中、Ｚはイオウ又は酸素原子であり、そしてＲ１〜Ｒ４は、それぞれ独立に、水素原子または１価の有機基を表す。）
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
