无研磨介质微粒化的分散方法
- 专利权人:
- 财团法人工业技术研究院
- 发明人:
- 黄纬苓,赖庆智,张世杰,王朝仁
- 申请号：
- CN200510099698.8
- 公开号：
- CN1927467A
- 申请日:
- 2005.09.07
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2007
- 代理人:
- 汤保平
- 摘要：
- 本发明提供一种无研磨介质微粒化的分散方法，包含：(a)将粉体、溶剂与分散剂混合形成一浆料；(b)将步骤(a)中的浆料置入无研磨介质分散设备；(c)根据步骤(a)的浆料特性设定前述设备的压力；以及(d)启动前述设备使浆料均匀分散以达预定的粘度。本发明是利用超高剪切力及冲撞力，将流体中粒子微小化或分散，其可达微米或奈米尺度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
