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无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法
- 专利权人:
- 贵州振华风光半导体有限公司
- 发明人:
- 杨成刚,赵晓辉,苏贵东,王德成
- 申请号：
- CN201310700979.9
- 公开号：
- CN103632984B
- 申请日:
- 2013.12.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 刘安宁
- 摘要：
- 本发明公开了无引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为平面型，在陶瓷基片的正面和底面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护。本方法特点有：①无封装外壳，体积缩小；②无引脚及相应的内引线，减小高频干扰；③实现表贴式安装，缩小装备体积，提升装备的高频性能；④提高装备系统可靠性。本方法生产的集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
