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无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路
- 专利权人:
- 贵州振华风光半导体有限公司
- 发明人:
- 杨成刚,黄晓山,刘学林,卢生贵,赵晓辉,徐勇
- 申请号：
- CN201420794469.2
- 公开号：
- CN204289431U
- 申请日:
- 2014.12.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 刘安宁
- 摘要：
- 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路，由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件、半导体裸芯片和管帽组成；薄膜陶瓷基片正面与底面之间有通孔；薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片的正面，底面有绝缘介质薄膜；薄膜陶瓷基片底面为球脚型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片的正面；半导体芯片包括正装型半导体裸芯片和倒装型半导体裸芯片，前者有键合丝与薄膜阻带连接,后者的球脚与金属球球脚焊接；管帽外层为金属层，内壁为陶瓷涂覆层。使用本实用新型的器件广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化的领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
