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无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路
- 专利权人:
- 贵州振华风光半导体有限公司
- 发明人:
- 杨成刚,刘学林,卢生贵,王德成,沈金晶,杨晓琴
- 申请号：
- CN201420795656.2
- 公开号：
- CN204289432U
- 申请日:
- 2014.12.15
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 刘安宁
- 摘要：
- 无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路，它由薄膜陶瓷基片(1)、薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄膜电感、片式元器件(4)、半导体裸芯片和管帽组成，薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄膜电感集成在薄膜陶瓷基片(1)的正面，底面有绝缘介质薄膜；薄膜陶瓷基片(1)的底面为平面型对外连接端；管帽装贴在薄膜陶瓷基片(1)正面；管帽外层为金属层(3)，管帽内壁涂覆一层陶瓷材料(2)。本实用新型解决了原有微波薄膜混合集成电路在装备小型化、高频等应用领域受限制的难题，本集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
