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无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法
- 专利权人:
- 贵州振华风光半导体有限公司
- 发明人:
- 杨成刚,黄晓山,苏贵东,赵晓辉
- 申请号：
- CN201310706157.1
- 公开号：
- CN103646906B
- 申请日:
- 2013.12.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 刘安宁
- 摘要：
- 本发明公开了无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面形；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护，对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护。本方法特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③减小正面导带长度，提升频率特性和集成度；④缩小装备体积，提升装备的高频性能；⑤提高装备系统的可靠性。本方法生产的集成电路广泛应用于航天、航空、船舶、电子、通讯、医疗设备、工业控制等领域，特别适用于装备系统小型化、高频、高可靠的领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
