Many modern implantable ophthalmic devices include electronic components, such as electro-active cells, that can leak harmful substances into the eye and/or surrounding tissue. In the implantable ophthalmic devices disclosed herein, electronic components are hermetically scaled within cavities formed by bonding together two or more glass wafers. Bonding the glass wafers together with laser fusion bonding, pressure bonding, or anodic bonding creates a seal that leaks at a rate of less than about 5×10&minus12 Pa m3 s&minus1 when subjected to a helium leak test. Hermetically sealed feedthroughs formed of conductive material running through channels in the wafers provide electrical connections to components inside the sealed cavities. In some cases, the conductive material has a coefficient of thermal expansion (CTE) that is roughly equal to (e.g., within 10% of) the CTE of the glass wafers to minimize leakage due to thermally induced expansion and contraction of the conductive material and the glass wafer.近年の多くの移植可能眼科デバイスは、眼及び/又は周囲組織に有害な物質をリークし得る電気的活性セルのような電子コンポーネントを含む。開示される移植可能眼科デバイスにおいて、電子コンポーネントは、二以上のガラスウェハを一緒に接合して形成されたキャビティ内に密封シールされる。レーザ溶融接合、加圧接合、又は陽極接合により当該ガラスウェハを一緒に接合し、ヘリウムリーク試験を受けた場合に約5×10-12Pam3s-1未満の速度でリークするシールを作り得る。ウェハにおいてチャネルを貫通する導電材料から形成される密封シールされたフィードスルーが、密封キャビティ内部のコンポーネントへの電気接続を与える。場合により導電材料は、熱膨張係数(CTE)がガラスウェハのCTEにほぼ等しい(例えばこれの10%以内)。熱的に誘導される導電材料及びガラスウェハの膨張及び収縮に起因するリークが最小化される。
