酥芯芝麻软糖卷及其生产方法
- 专利权人:
- 汪景林
- 发明人:
- 汪景林
- 申请号：
- CN99112757.9
- 公开号：
- CN1229601A
- 申请日:
- 1999.03.17
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 1999
- 代理人:
- 刘忠达
- 摘要：
- 酥芯芝麻软糖卷,是由芝麻软糖壳体和充填在芝麻软糖壳体内的花生酥糖构成,芝麻软糖含芝麻45—65%、糖25—40%、淀粉3—15%。其制造方法是取淀粉1.3斤、水2.5斤,加热到115℃,将9斤砂糖和4斤液体葡萄糖放入锅内熬到160℃后,放入上述熬好的淀粉糊内,加热至115℃,即为凝胶剂,例入案板上的23.2斤芝麻里,伸成片,切成70×70mm小块,包在切好的长方形花生酥芯上,即为成品。本品不仅口感好,因含芝麻多,含糖少,甜度小,老少食用皆宜。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
