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電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法
- 专利权人:
- 古河電気工業株式会社
- 发明人:
- 三枝 哲也
- 申请号：
- JP20150143814
- 公开号：
- JP2017025179(A)
- 申请日:
- 2015.07.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】封止性に優れた樹脂硬化物を形成でき、さらには保存安定性や取扱い性に優れた電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物及び該組成物を用電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の提供。【解決手段】ラジカル重合性化合物（ａ）と、式（１）で表される構造を含む吸湿性化合物（ｂ）と、光ラジカル重合開始剤（ｃ）とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物。（Ｒはアシル基、炭化水素基、又は前記炭化水素基の炭素−炭素結合間に−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−或いは−ＮＨ−から選択される少なくとも１種を有する基；ＭはＢ又はＡｌ；複数のＲ及びＭは各々独立；ｎは、１〜２０の整数；＊１及び＊２は各々末端基との結合部位又は、互いに結合）【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
