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電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス
- 专利权人:
- 古河電気工業株式会社
- 发明人:
- 三枝 哲也,浅沼 匠,石坂 靖志
- 申请号：
- JP20150143815
- 公开号：
- JP2017025180(A)
- 申请日:
- 2015.07.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】封止性に優れた樹脂硬化物を形成でき、さらには取扱い性や保存安定性に優れた電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物の提供。【解決手段】カチオン重合性化合物（ａ）と、式（１）で表される構造を含む吸湿性化合物（ｂ）と、カチオン重合開始剤（ｃ）とを含む電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、前記組成物を硬化した樹脂硬化物２、及び前記組成物の硬化で封止した電子デバイス。（Ｒはアシル基、炭化水素基、又は前記炭化水素基の炭素−炭素結合間に−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−或いは−ＮＨ−から選択される少なくとも１種を有する基；Ｍは、Ｂ又はＡｌ；複数のＲ及びＭは各々独立；ｎは１〜２０の整数；＊１及び＊２は各々末端基との結合部位又は互いの結合）【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
