硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
- 专利权人:
- 東レ・ダウコーニング株式会社
- 发明人:
- 飯村 智浩,戸田 能乃,稲垣 さわ子,古川 晴彦
- 申请号：
- JP20160525683
- 公开号：
- JPWO2015186322(A1)
- 申请日:
- 2015.05.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- （Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式で表される接着促進剤、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。基材に対する接着性が高く、透明な硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの組成物を用いてなる、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
