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熱硬化性樹脂組成物、半導体装置及び電気・電子部品
- 专利权人:
- 京セラ株式会社
- 发明人:
- 藤原 正和,佐竹 由宇,似内 勇哉
- 申请号：
- JP20160511170
- 公开号：
- JPWO2015151136(A1)
- 申请日:
- 2014.04.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 高熱伝導性、熱放散性に優れ、半導体素子及び発光素子を基板に無加圧で良好に接合できる半導体接着用熱硬化性樹脂組成物及び発光装置用熱硬化性樹脂組成物を提供する。（Ａ）厚さ又は短径が１〜２００ｎｍの銀微粒子と、（Ｂ）前記（Ａ）成分以外の平均粒子径が０．２μｍ超３０μｍ以下である銀粉と、（Ｃ）樹脂粒子と、（Ｄ）熱硬化性樹脂と、を含み、（Ａ）成分の銀微粒子と（Ｂ）成分の銀粉の合計量を１００質量部としたとき、（Ｃ）成分が０．０１〜１質量部、（Ｄ）成分が１〜２０質量部、配合されている熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチペーストとして使用した半導体装置及び放熱部材接着用材料として使用した電気・電子部品。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
