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接着促進剤、硬化性シリコーン組成物、および半導体装置
- 专利权人:
- 東レ・ダウコーニング株式会社
- 发明人:
- 飯村 智浩,戸田 能乃,稲垣 さわ子,宮本 侑典,古川 晴彦
- 申请号：
- JP20160525684
- 公开号：
- JPWO2015186323(A1)
- 申请日:
- 2015.05.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 平均式で表される接着促進剤、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）前記の接着促進剤、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および半導体素子が前記の硬化性シリコーン組成物の硬化物により封止されている半導体装置。新規な接着促進剤、この接着促進剤を含有し、各種基材に対する接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの硬化性シリコーン組成物を用いてなる、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
