硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置
- 专利权人:
- 株式会社ダイセル
- 发明人:
- 中川 泰伸,板谷 亮
- 申请号:
- JP20160525196
- 公开号:
- JPWO2015186722(A1)
- 申请日:
- 2015.06.03
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 本願発明の目的は、耐熱性、及び腐食性ガスに対する耐腐食性)を兼ね備えた、半導体素子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物を提供することにある。本願発明の硬化性樹脂組成物は、ポリオルガノシロキサン(A)、シルセスキオキサン(B)、イソシアヌレート化合物(C)、及び希土類金属原子のカルボン酸塩(E)を含み、ポリオルガノシロキサン(A)としてアリール基を有しないポリオルガノシロキサンを含み、シルセスキオキサン(B)としてラダー型シルセスキオキサンを含むことを特徴とする。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心