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硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置
专利权人:
株式会社ダイセル
发明人:
中川 泰伸,板谷 亮
申请号:
JP20160525196
公开号:
JPWO2015186722(A1)
申请日:
2015.06.03
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
本願発明の目的は、耐熱性、及び腐食性ガスに対する耐腐食性)を兼ね備えた、半導体素子(特に光半導体素子)の封止用途に有用な硬化性樹脂組成物を提供することにある。本願発明の硬化性樹脂組成物は、ポリオルガノシロキサン(A)、シルセスキオキサン(B)、イソシアヌレート化合物(C)、及び希土類金属原子のカルボン酸塩(E)を含み、ポリオルガノシロキサン(A)としてアリール基を有しないポリオルガノシロキサンを含み、シルセスキオキサン(B)としてラダー型シルセスキオキサンを含むことを特徴とする。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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