通过使用金合金将馈通直接整合于可植入医疗装置外壳
- 专利权人:
- 贺利氏德国有限两合公司
- 发明人:
- J.马卡姆,U.豪施
- 申请号：
- CN201480067347.6
- 公开号：
- CN105992610A
- 申请日:
- 2014.12.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一方面提供一种将馈通附接到可植入医疗装置的钛外壳的方法。该方法包括使所述外壳设有凸缘，所述凸缘形成围绕贯通所述外壳的开口的凹处，所述开口布置在所述凹处内。馈通定位在所述凹处内以便在所述凸缘和所述馈通的绝缘体之间形成间隙。之后将钎焊预成型件定位在围绕所述绝缘体的所述凹处内，所述钎焊预成型件包括生物相容的钎焊材料，该材料具有小于所述外壳的钛的β相变温度的熔点。使所述钎焊预成型件在小于所述外壳的钛的β相变温度的温度下熔化，使得熔融的钎焊材料至少填充所述间隙，并且之后使其冷却以形成钎焊接头，所述接头将所述绝缘体粘接到所述外壳并且气密地密封所述开口。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
