通过烧结将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳
- 专利权人:
- 贺利氏德国有限两合公司
- 发明人:
- J.马卡姆,U.豪施
- 申请号：
- CN201480067236.5
- 公开号：
- CN106061550A
- 申请日:
- 2014.12.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一方面提供一种将馈通附接到可植入医疗装置的钛外壳的方法。该方法包括围绕贯通外壳的开口的周边向外壳的表面上施加烧结膏，该烧结膏包括生物相容的粘接材料，并且将所述馈通的绝缘体放置在所述烧结膏上以覆盖所述开口。之后将烧结膏加热到小于所述外壳的钛的β相变温度的温度和小于所述生物相容粘接材料的熔点的温度，并加热期望的持续时间，以由所述烧结膏形成将所述馈通粘接到所述外壳并且气密地密封所述开口的烧结接头。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
